铝锌合金靶材通过特定工艺制备而成的合金靶材，具有耐磨性好、摩擦系数小、摩擦温升低等特性。广泛应用于光学镀膜、半导体、显示技术和功能性涂层等领域。

铝镍合金靶材具有优异的耐腐蚀性、耐磨性和高温性能。通过真空熔炼法将铝和镍合金化，广泛用于耐磨防腐涂层，光学镀膜和半导体层等领域。

铝镁合金靶材具有高强度，良好的导热性和导电性。通过真空熔炼工艺制备，广泛应用于光学镀膜、半导体、显示技术和功能涂层等领域。

铝锆合金靶材具有优异的机械性能、导电性、高熔点等，通过粉末法处理制得的靶材，主要用于物理气相沉积（PVD）等薄膜制备工艺中，作为溅射或蒸发源。

铜镍钛合金靶材结合了铜的高导电性、镍的耐腐蚀性以及钛的高强度特性，通过熔炼法制备，广泛应用于半导体、显示器、医疗器械等领域。

铜铬锆合金靶材（Cu-Cr-Zr Target）是一种结合了高导电性、高强度和优异耐热性能的功能性靶材。通过熔炼法制备，广泛应用于半导体、薄膜沉积、电子封装和功能涂层等领域。

铜铬合金靶材具有抗高温氧化的特性，在高温环境下能保持较好的稳定性。制备方法包括粉末冶金法，粉末冶金法，广泛用于耐磨涂层， 装饰镀层，航空航天和光学器件等领域。

铜钛合金靶材薄膜具有导电性、强度及耐腐蚀性，制备方法通常为真空熔炼法，粉末冶金法两种，广泛应用于薄膜制备、半导体、光学镀膜、装饰涂层和工业防护等领域。

芯片靶材是用于制造芯片的关键材料，在芯片制造过程中，通过溅射等工艺，靶材中的物质被沉积在芯片表面，形成所需的薄膜层。薄膜的均匀性、附着力、电阻率等性能，直接关系到芯片的良率和可靠性。

铜铝合金（Cu-Al合金）靶材是一种广泛应用于薄膜制备领域的溅射靶材，通过调整铜和铝的比例（常见如Cu90Al10、Cu50Al50等），可满足不同应用场景对材料性能的需求。

铜锌合金靶材是一种热稳定性好，机械性能优良以及耐腐蚀性的镀膜材料，制备工艺通常包括真空熔炼、粉末冶金等。广泛用于半导体制造，电子显示，汽车制造等领域。

钴镍铁合金靶材沉积的膜层具有良好的软磁性能，可用于磁记录材料的制造。通过熔融铸造法，将合金原料按一定配比放入熔炉中熔炼，然后将合金溶液倒入模具中浇铸成型，再经过机械加工制成靶材。

钴铌锆合金是一种高性能的高温合金材料，因其优异的耐高温、耐腐蚀、高强度以及良好的抗氧化性能，通常采用真空熔炼法制备，在航空航天、核工业、医疗等领域具有重要应用。

钴硅合金靶材具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性、硬度和耐磨性。常用的制备方法粉末冶金法，广泛用于磁记录、光学薄膜和耐磨涂层等领域。

钴锆合金靶材具有高熔点与高强度，良好的抗腐蚀性和成分均匀性。通常采用粉末冶金法制备，广泛用于磁记录领域，耐磨涂层和光学薄膜等领域。