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长沙鑫康新材料有限公司 新闻资讯 行业资讯
行业资讯

07

2025-06

关于铝锆合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铝锆合金靶材具有优异的机械性能、导电性、高熔点等,通过粉末法处理制得的靶材,主要用于物理气相沉积(PVD)等薄膜制备工艺中,作为溅射或蒸发源。

30

2025-05

关于铜镍钛合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铜镍钛合金靶材结合了铜的高导电性、镍的耐腐蚀性以及钛的高强度特性,通过熔炼法制备,广泛应用于半导体、显示器、医疗器械等领域。

23

2025-05

关于铜铬锆合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铜铬锆合金靶材(Cu-Cr-Zr Target)是一种结合了高导电性、高强度和优异耐热性能的功能性靶材。通过熔炼法制备,广泛应用于半导体、薄膜沉积、电子封装和功能涂层等领域。

16

2025-05

关于铜铬合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铜铬合金靶材具有抗高温氧化的特性,在高温环境下能保持较好的稳定性。制备方法包括粉末冶金法,粉末冶金法,广泛用于耐磨涂层, 装饰镀层,航空航天和光学器件等领域。

09

2025-05

关于铜钛合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铜钛合金靶材薄膜具有导电性、强度及耐腐蚀性,制备方法通常为真空熔炼法,粉末冶金法两种,广泛应用于薄膜制备、半导体、光学镀膜、装饰涂层和工业防护等领域。

29

2025-04

芯片靶材 国内溅射靶材制造厂家

芯片靶材是用于制造芯片的关键材料,在芯片制造过程中,通过溅射等工艺,靶材中的物质被沉积在芯片表面,形成所需的薄膜层。薄膜的均匀性、附着力、电阻率等性能,直接关系到芯片的良率和可靠性。

25

2025-04

关于铜铝合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铜铝合金(Cu-Al合金)靶材是一种广泛应用于薄膜制备领域的溅射靶材,通过调整铜和铝的比例(常见如Cu90Al10、Cu50Al50等),可满足不同应用场景对材料性能的需求。

19

2025-04

关于铜锌合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

铜锌合金靶材是一种热稳定性好,机械性能优良以及耐腐蚀性的镀膜材料,制备工艺通常包括真空熔炼、粉末冶金等。广泛用于半导体制造,电子显示,汽车制造等领域。

11

2025-04

关于钴镍铁合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

钴镍铁合金靶材沉积的膜层具有良好的软磁性能,可用于磁记录材料的制造。通过熔融铸造法,将合金原料按一定配比放入熔炉中熔炼,然后将合金溶液倒入模具中浇铸成型,再经过机械加工制成靶材。

03

2025-04

关于钴铌锆合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

钴铌锆合金是一种高性能的高温合金材料,因其优异的耐高温、耐腐蚀、高强度以及良好的抗氧化性能,通常采用真空熔炼法制备,在航空航天、核工业、医疗等领域具有重要应用。

29

2025-03

关于钴硅合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

钴硅合金靶材具有良好的导电性、导热性、耐腐蚀性、硬度和耐磨性。常用的制备方法粉末冶金法,广泛用于磁记录、光学薄膜和耐磨涂层等领域。

20

2025-03

关于钴锆合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

钴锆合金靶材具有高熔点与高强度,良好的抗腐蚀性和成分均匀性。通常采用粉末冶金法制备,广泛用于磁记录领域,耐磨涂层和光学薄膜等领域。

14

2025-03

关于钴铌合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

钴铌合金靶材具有优异的机械性能、耐腐蚀性和高温稳定性。常见的制备方法熔融铸造法,广泛应用于薄膜沉积工艺(如溅射镀膜)中。

07

2025-03

芯片靶材是什么材料?

芯片靶材是一种高纯度的金属或合金材料,通常制成圆盘状、矩形或其他特定形状。在溅射镀膜过程中,靶材被高能离子轰击,其表面的原子被溅射出来并沉积在芯片表面,形成所需的薄膜。

26

2025-02

关于钴钼合金靶材性能,制备方法及其应用介绍

钴钼合金靶材由于其高熔点、良好的耐腐蚀性和高温稳定性,广泛应用于薄膜沉积工艺(如溅射镀膜)中,特别是在电子、光学、磁学和能源等领域具有重要应用。