长沙鑫康新材料有限公司 金属靶材 钼(Mo)靶材
钼(Mo)靶材
钼(Mo)靶材
产品类别
高纯金属靶材
产品名称
钼(Mo)靶材
元素符号
Mo
纯度
3N5
形状
平面靶, 旋转靶
钼(Mo)靶材概述

钼靶材


钼靶材,钼为银白色金属,钼原子半径为0.14nm,原子体积为235.5px/mol,配位数为8,晶体为Az型体心立方晶系,空间群为Oh(lm3m),至今还没发现它有异构转变.常温下钼的晶格参数在0.31467~0.31475nm之间,随杂质含量而变化。钼熔点很高,在自然界单质中名列第六,被称作难熔金属,见表2。钼的密度为10.23g/cm,约为钨的一半(钨密度19.36g/cm)。钼的热膨胀系数很低,20~100℃时为4.9×10/℃;钼的热传导率较高,为142.35w/(m·k) 。钼电阻率较低:0℃时为5.17×-10Ω·cm;800℃时为24.6×-10Ω·cm;2400℃时为72×-10Ω·cm。钼属顺磁体,99.99%纯度的钼在25℃时比磁化系数为0.93×10cm/g。钼的比热在25℃时为242. 8J/(kg·k)。钼的硬度较大,摩氏硬度为5~5.5。钼在沸点的蒸发热为594kJ/mol;熔化热为27.6 ±2.9kJ/mol;在25℃时的升华热为659kJ/mol。钼是发热体、隔热屏,它具有导电导热性能优越、热膨胀系数小,抗腐蚀性强等优点,主要用于电真空器件、高温炉内发热体、隔热板、料舟等,用于制造钼舟、电力半导体用钼元片和制作电真空光源零件等。下图是钼溅射靶材的两种典型的显微金相检测图片,平均粒径<100um。


钼靶材.png高纯钼靶材.png

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钼靶材制备工艺流程

备料 - 烧结 - 化学分析 - 轧制 - 退火 - 金相检测 - 机加工 - 尺寸检测 - 清洗 - 终检 - 包装 - 发货


钼靶材的制作方法

提供钼粉末;采用静压工艺将钼粉末进行第一次致密化处理,形成第一钼靶材坯料;将第一钼靶材坯料放入包套并抽真空;采用冷等静压工艺将包套内的第一钼靶材坯料进行第二次致密化处理,形成第二钼靶材坯料;第二次致密化处理后,去除包套,采用感应烧结工艺将第二钼靶材坯料进行第三次致密化处理,形成第三钼靶材坯料;第三次致密化处理后,采用热轧工艺将第三钼靶材坯料进行轧制,形成第四钼靶材坯料;;热轧工艺后,对第四钼靶材坯料进行退火处理形成钼靶材,采用本发明提供的钼靶材的制作方法,能够制作出全致密度钼靶材,钼靶材的内部组织结构的均匀性和晶粒尺寸,纯度和表面尺寸满足要求越来越高的溅射工艺。


钼靶材焊接方法

提供钼或钼合金靶材,背板和焊料;对钼或钼合金靶材的结合面进行镀镍处理;对所述钼或钼合金靶材进行预热,使焊料分布在所述钼或钼合金靶材的结合面;对所述背板进行预热,使焊料分布在所述背板的结合面;使所述钼或钼合金靶材的结合面与所述背板的结合面贴合并进行焊接,形成靶材组件;冷却靶材组件。根据本发明的钼靶材焊接方法,可以使钼或钼合金靶材与背板,尤其是铜背板以较高的强度结合在一起,满足溅射工艺的高强度要求;而且即使在靶材面积较大的情况下,也能够有效地抑制靶材组件,特别是钼或钼合金靶材发生较大的变形,翘曲等。


钼靶材的其他合金形式

钼钛合金、钼钠合金、 钼铌合金等







银(Ag)靶材
铌(Nb)靶材