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纯度：99.9%
形状：平面靶 异型定制
规格：50*3mm 101*6mm 或者定制
铜锰合金靶材是一种用于磁控溅射镀膜的金属靶材，通常由高纯金属锰和铜制成。是一种用于半导体制造过程中的高纯溅射靶材，它在集成电路的金属互连层、金属接触层、扩散阻挡层等的制备中发挥着重要作用。
铜锰合金靶材应用
半导体器件：铜锰合金靶材在半导体器件制造中用于物理气相沉积（PVD）溅射镀膜技术，用于制作集成电路和微芯片。随着集成电路向更小的制程方向发展，铜导线工艺因其高器件速度和导电性能而应用量增大，铜锰合金靶材需求有望持续增长。
光学薄膜：在光学领域，铜锰合金靶材用于制备具有高化学稳定性和导电性的薄膜，这些薄膜可用于光学器件的制造。
太阳能电池：在太阳能电池领域，铜锰合金靶材用于PVD镀膜工艺，用于制备薄膜太阳能电池中的导电层薄膜。
显示技术：铜锰合金靶材在平板显示行业中用于PVD镀膜，用于制作显示面板和触控屏面板。
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