半导体产业主要由集成电路、半导体分立器件、光电器件和传感器等产品构成，其中集成电路是半导体产业最大的组成部分，亦是溅射靶材重要应用领域。信息技术的飞速发展，要求集成电路的集成度越来越高，电路中单元器件尺寸不断缩小，元件尺寸由毫米级到微米级，再到纳米级。每个单元器件内部由衬底、绝缘层、介质层、导体层及保护层等组成，其中，介质层、导体层甚至保护层都要用到溅射镀膜工艺，溅射靶材是制备集成电路的核心材料之一。
钒（V）靶材
铁（Fe）靶材
钴（Co）靶材
铌（Nb）靶材
钽（Ta）靶材
钨（W）靶材
镍（Ni）靶材
钛（Ti）靶材
铝（Al）靶材
铜（Cu）靶材
镍钒（NiV）合金靶材
镍铁（NiFe）合金靶材
镍铬（NiCr）合金靶材
