镍硼合金靶材通过它制备出的镍硼薄膜，具有非晶态结构、高硬度、优异的耐磨耐腐蚀性以及独特的催化性能。通常用于半导体、光学薄膜、太阳能电池等领域。

镍钼合金靶是在高真空环境下，通过物理气相沉积技术（主要是磁控溅射）被轰击，使其原子或分子被溅射出来并沉积到基板（如玻璃、硅片、塑料等）上，从而形成一层薄而均匀的镍钼合金薄膜的材料。

镍硅合金靶材通过熔炼工艺制备而成的靶材。它兼具镍的导电、导热性能和硅的半导体特性，因此既被视为“高温合金”，也被用作功能薄膜的溅射源 。

镍锆合金靶材是一种由镍（Ni） 和锆（Zr） 两种金属元素按一定比例（常见的如Ni70Zr30）通过熔炼工艺做成圆形或矩形的溅射靶材。具有高强度，良好的热稳定性和优异的耐腐蚀性。广泛用于电子信息领域，表面防护领域以及生物医学领域等。

镍锰合金靶材其制备过程要求高纯度、高致密度、成分均匀且结构完整。通过粉末冶金法 “粉末制备 - 成型 - 烧结 - 后续加工” 四个关键步骤，将金属粉末转化为高密度、低杂质的靶材。

镍铌合金靶材是以镍（Ni）和铌（Nb）为主要元素，按一定比例熔炼制成的溅射靶材，具有较高的熔点，这使得它在高温溅射过程中能够保持稳定的形态，不易变形或熔化。广泛用于半导体，光学镀膜，显示技术等领域。

铜铝锌锡（Cu-Al-Zn-Sn）合金靶材是一类重要的溅射靶材，广泛应用于薄膜电子、光学涂层、磁存储等领域，其性能高度依赖于微观结构均匀性、致密度、成分均匀性及晶粒尺寸。

铜酸镧靶材它通常具有特定的形状（如圆形、方形），并需要绑定在背靶（如无氧铜）上，用于物理气相沉积技术，特别是脉冲激光沉积 和磁控溅射，以在基片（如硅片、蓝宝石等）上生长出高质量的铜酸镧薄膜。

铜锰镍合金靶材是一种重要的溅射靶材，按特定比例熔炼、加工而成。具有​​优异电学性能、热稳定性、耐腐蚀性和良好附着性​​的薄膜，广泛应用于半导体、微电子和装饰涂层等领域。

铜硅合金靶材（CuSi 合金靶材）是一种用于溅射镀膜 的功能材料，主要由铜（Cu）和硅（Si）组成，通过调节成分比例可优化其导电性、热稳定性和薄膜附着力，广泛应用于 半导体、光伏、显示器件和光学镀膜 等领域。

铝镝合金靶材具有耐腐蚀性,高强度与耐热性,导电与导热性，通过特定冶金工艺制备而成。主要用于 在半导体、平面显示等领域有重要应用。

铝钬合金靶材具有良好的电学性能，优异的阻隔性能和高耐热性，可以通过粉末冶金和真空熔炼法制备。主要用于磁控溅射、脉冲激光沉积等物理气相沉积（PVD）工艺，以在各类基板上制备具有特殊功能的薄膜材料。

铝铒合金靶材具有良好的物理和化学性能。铒的加入可以细化铝的晶粒，提高合金的强度、硬度和耐热性。制备铝铒合金靶材的方法是真空熔炼-热机械加工法。这种靶材是一种在高端半导体和微电子工业中具有重要应用的特殊功能材料。

铝钕合金靶材具有耐腐蚀性，抗氧化性良好和延长靶材使用寿命，制备方法有熔炼法和粉末冶金法，广泛用于磁控溅射、半导体、光伏太阳能及光学镀膜等领域提供高性能薄膜材料。

铝钇合金靶材具有优异热稳定性、良好导电性和高耐腐蚀性，通过特定的制备工艺熔炼法制成，广泛应用于光学、半导体、显示技术等领域。