长沙鑫康新材料有限公司 合金靶材 镍钒(Ni + V)合金靶材
镍钒(Ni + V)合金靶材
镍钒(Ni + V)合金靶材
产品类别
镍合金靶材
产品名称
镍钒(Ni + V)合金靶材
元素符号
Ni + V
纯度
3N, 3N6, 4N
形状
圆形、矩形、异型
镍钒(Ni + V)合金靶材概述

镍钒靶材


      镍钒合金靶材,在集成电路制作中一般用纯金做表面导电层,但金与硅晶园容易生成AuSi低熔点化合物,导致金与硅界面粘接不牢固,人们提出了在金和硅晶圆的表面增加一粘接层,常用纯镍做粘接层,但镍层和金导电层之间也会形成扩散,因此需要再有一阻挡层,来防止金导电层和镍粘接层之间的扩散。阻挡层需要采用熔点高的金属,还要承受较大的电流密度,高纯金属钒能满足该要求。所以在集成电路制作中会用到镍溅射靶材、钒溅射靶材、金溅射靶材等。镍钒溅射靶材是在制备镍钒合金靶材过程中,在镍熔体中加入钒,使制备出的合金更有利于磁控溅射,结合了镍溅射靶材和钒溅射靶材的优点,可一次完成溅射镍层(粘接层)和钒层(阻挡层)。镍钒合金无磁性,有利于磁控溅射,在电子及信息产业中,正在逐步替代纯镍溅射靶材。下图是镍钒 (93/7wt%) 合金溅射靶材的显微金相检测图片,平均粒径<100μm。


镍钒合金靶材 高纯镍钒合金溅射靶材
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镍钒靶材制备工艺流程

备料 - 真空感应熔炼 - 化学分析 - 锻造 - 轧制 - 退火 - 金相检测 - 机加工 - 尺寸检测 - 清洗 - 终检 - 包装


镍钒靶材产品用途:
真空镀膜,实验或研究级别用镍钒靶材,电子,光电,军用,装饰镀,功能落膜等








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