2021.5.8更新
铝铜(AlCu)合金靶材是通过真空熔化技术生产的,通常用于集成电路生产中作为互连材料。与铝互连相比,高纯度铝铜AlCu(0.5-4%)互连具有更均匀的内部微观结构,可以有效改善互连的电迁移和扩散到晶片的过程。凭借5N的高纯度,均匀的晶粒尺寸,较低的氧含量,终用户可以在PVD工艺过程中获得恒定的腐蚀速率以及高纯度和均匀的薄膜涂层。
在集成电路的生产中,普遍存在硅扩散到铝互连层中的现象。如果将饱和浓度的硅添加到铝中以形成铝硅合金,则可以有效地改善该问题。因此,我们还生产用于IC应用的铝硅AlSi靶材和铝硅铜AlSiCu靶材。
可用成分:AlCu99.5 / 0.5wt%,AlCu99 / 1wt%,AlCu98 / 2wt%,AlCu95 / 5wt%。
鑫康生产的高质量铝铜合金靶材有各种形式,纯度,尺寸和价格。我们专门生产具有高密度和小平均粒度的高纯度薄膜涂料。请向我们询问铝铜合金靶材和其他未列出的沉积材料的当前价格。