金溅射靶用于LED照明应用

随着LED市场的增长，金溅射靶材需求增加

LED 行业在过去十年中发展迅速，部分原因是 LED 背光电视和笔记本电脑的普及。LED 重要的功能部件之一是 LED 半导体芯片。目前，用于制造LED芯片的材料主要是镀金靶材和蒸镀金材料。

LED 灯在能效和寿命方面优于白炽灯，这一直是 LED 照明市场增长的主要原因。LED 照明系统已用于应急、背光、汽车、室内和室外应用。 金溅射靶材和 金蒸发材料 广泛用于薄膜沉积，这是 LED 芯片制造的核心技术。过去几年黄金价格持续上涨，预计这一趋势将持续。（如果您想了解更多有关溅射目标价格的信息，请向我们发送询价）

LED芯片镀金靶材

LED灯基本、关键的部件是LED芯片，也称为半导体晶体。芯片非常小——标准尺寸为 10×16、10×23 或 45×45 密耳（千分之一英寸）——要清楚地看到单个芯片，需要显微镜。LED 芯片是所有动作发生的地方——它是二极管本身（如在发光二极管中），并且通常是 LED 产品制造中成本密集的组件。

高纯金溅射靶材具有优良的物理化学性能，如接触电阻低且稳定性好，易粘接，易成膜。通过添加其他元素，金可以合金化为金锗、金镓和金铍。这些材料的流点可以改变，它们与不同材料的润湿性和粘附性也可以提高。更重要的是，它们可以与化合物半导体形成欧姆接触，因此是半导体制造的关键基础材料。他们在薄膜沉积过程中使用不同种类的金基溅射和蒸发材料，包括 Au/GaP、Au/AuBe/GaP、AuGeNi/GaAsP、Au/GaAs、AuGeNi/Au/GaAs 和 Au/GaN。

LED芯片制造工艺

LED 芯片在生产 LED 产品的总成本中占很大一部分的原因之一是由于其极其高精度的制造工艺。LED芯片的基本制造工艺如下图所示。

外延片→清洗→电镀透明电极层→透明电极图案光刻→腐蚀→剥离→平台图案光刻→干蚀刻→剥离→退火→SiO2沉积→窗口图案光刻→SiO2蚀刻→解聚→N极图案光刻→预制清洗→涂层→剥离→退火→P极图形光刻→涂层→剥离→研磨→切割→芯片→成品测试。

选择 鑫康 的金溅射靶材

鑫康新材料是一家 是集金属及陶瓷化合物镀膜材料研发、生产、销售于一体的溅射靶材制造商。鑫康靶材提供一站式解决方案，从制造金溅射靶到满足卓越薄膜性能和高产量的精确标准，再到 靶材背板绑定，再到 回收贵金属 ，然后将回收的金属提炼回其原始规格，再到制造它再次转化为可用的薄膜沉积材料。如果您对镀金靶材感兴趣，可以进入我们的产品页面了解更多信息，或直接向我们发送询问。

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