磁控溅射常见问题如何解决？

磁控溅射是一种物理气相沉积 (PVD) 工艺，是制造半导体、磁盘驱动器、CD 和光学器件的主要薄膜沉积方法。以下是磁控溅射中常见的问题。我们列出了可能的原因和相关解决方案供您参考。

这是一个快速浏览，可以节省您的时间。
· 问题一：底片发黑或发黑
· 问题二：漆膜表面无光泽
· 问题三：薄膜颜色不均匀
· 问题四：起皱、开裂
· 问题五：薄膜表面有水印、指纹和灰粒

薄膜表面无光泽

薄膜颜色不均薄膜起皱、开裂

薄膜颜色不均匀起皱、开裂

底片暗黑或发黑

· 真空度小于0.67Pa - 真空度应提高到0.13-0.4Pa。
· 氩气纯度小于99.9% - 氩气应更换为纯度为 99.99%。
· 充气系统漏气 - 应检查充气系统以消除漏气。
· 底漆未充分固化 - 底漆的固化时间应适当延长。
· 镀件排出的气体量过大 - 应进行干燥和密封。

漆膜表面无光泽

· 底漆固化不良或变质 - 应延长底漆的固化时间或更换底漆。
· 磁控溅射时间过长 - 施工时间应适当缩短。
· 磁控溅射成膜速度太快 - 磁控溅射电流或电压应适当降低。

薄膜颜色不均匀

· 底漆喷涂不均 - 底漆的使用方法有待改进。
· 膜层太薄 - 应适当提高磁控溅射速率或延长磁控溅射时间。
· 夹具设计不合理 - 应改进夹具设计。
· 镀件几何形状过于复杂 - 镀件的转速应适当提高。

起皱、开裂

· 底漆喷得太厚 - 应控制喷雾的厚度。
· 涂层粘度过高 - 应适当降低涂料的粘度。
· 蒸发速度过快 - 蒸发速度应适当减慢。
· 膜层太厚 - 溅射时间应适当缩短。
· 电镀温度过高 - 镀件的加热时间应适当缩短。

薄膜表面有水印、指纹和灰粒

· 镀件清洗后未充分干燥 - 应加强镀前处理。
· 在镀件表面泼水或唾液 - 加强文明生产，操作人员戴口罩。
· 涂底漆后，手接触镀件，表面留下指纹 - 严禁用手触摸镀件表面。
· 油漆中有颗粒 - 油漆应过滤或更换。
· 静电除尘失败或喷涂固化环境有颗粒粉尘 - 应更换除尘器并清洁工作环境。

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