高纯溅射靶材应用领域主要包括半导体、面板、光伏及光学器件。集成电路、平板显示器、太阳能电池、信息存储、工具改性、光学器件、高档装饰用品等生产过程中均需要进行溅射镀膜工艺，溅射靶材应用领域非常广阔。对于靶材用量较大的行业主要有集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录媒体、光学器件等。其中，高纯溅射靶材则主要用于对材料纯度、稳定性要求更高的领域，如集成电路、平板显示器、太阳能电池、磁记录媒体、智能玻璃等行业。
半导体芯片对溅射靶材的技术要求极高，价格也极其昂贵，对于靶材纯度和技术的要求高于平面显示器、太阳能电池等其他应用领域。半导体芯片对溅射靶材的金属材料纯度、内部微观结构等方面都设定了极其苛刻的标准，溅射靶材若杂质含量过高，形成的薄膜就无法达到使用所要求的电性能，并且在溅射过程中易在晶圆上形成微粒，导致电路短路或损坏，将严重影响薄膜的性能。一般而言，芯片制造对溅射靶材金属纯度的要求高，通常要求达到99.9995%（5N5）以上，平板显示器、太阳能电池分别要求达到99.999%（5N）、99.995%（4N5）以上即可。
半导体靶材：用于晶圆导电阻挡层及封装金属布线层制作
在晶圆制作及芯片封装两大环节均需要用于到溅射靶材，其中在晶圆制造环节，靶材主要用于执着晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极，而且在芯片封装环节，靶材用来生成凸点下金属层、布线层等金属材料。虽然靶材正在晶圆制造和芯片封装领域用量不大，根据SEMI的统计数据，靶材在晶圆制造及封装过程成本占比均约在3%左右，但是由于溅射靶材的品质直接影响导电层、阻挡层的均匀程度及性能，进而影响芯片传输速度及稳定性，因此靶材是半导体生产的核心原材料之一。
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