高纯溅射靶材是影响靶材质量的关键之五大核心生产技术

高纯溅射靶材生产中五大核心技术是影响靶材质量的关键，它们分别是超高纯金属控制和提纯技术、晶粒晶向控制技术、异种金属大面积焊接技术、金属的精密加工及特殊处理技术、靶材的清洗包装技术。

超高纯金属控制和提纯技术
功能 - 减少靶材杂质，提高材料导电性能，使互联线不易短路或断路
方案 - 两大步骤：纯化（初步提纯）、超纯化（终提纯）→提高纯度：化学+物理提纯
产品要求 - 半导体、显示器等领域对靶材纯度的要求十分严格：芯片、平面显示器、太阳能电池通常要求靶材纯度分别达到99.9995%（5N5）、5N、4N5以上。

晶粒晶向控制技术
功能 - 使各晶粒的大小和排列方向相同，保证溅射成膜的均匀性和溅射速度
方案 - 通常通过塑形加工再结晶流程（TMP）来控制晶粒晶向：塑性加工——热处理——结晶退火
产品要求 - 溅射时，靶材的原子容易沿着密排面方向优先溅射出来，所以需根据靶材的组织结构特点，采用不同的成型方法和热处理工艺进行靶材的结晶取向控制。

异种金属大面积焊接技术
功能 - 连接靶胚和背板，起到靶材的固定作用
方案 - 电子束焊接、钎焊、扩散焊接等（熔点差距大的金属难以直接熔融焊接，需用HIP加压，通过扩散作用实现无缝连接）
产品要求 - 多数靶材(铜、钦、铝及其他)在溅射前须与背板绑定从而确保其溅射时导热导电状况良好，有效焊合率是评判绑定质量的标准，一般要求大于95%以上。

金属的精密加工及特殊处理技术
功能 - 利用精密机台使靶材的尺寸和形状与要镀膜的基片匹配
方案 - 包括微细加工、光整加工和精整加工等
产品要求 - 下游客户用于靶材溅射的机台十分精密，对溅射靶材的尺寸要求很高，较小的偏差会影响溅射反应过程和溅射产品的性能。

靶材的清洗包装技术
功能 - 使靶材洁净程度满足生产要求
方案 - 真空、反复、全自动等
产品要求 - 由于靶材会直接用于晶圆生产，所以对洁净程度要求极高。

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