guapai
长沙鑫康新材料有限公司 新闻资讯 公司新闻 鑫康超高纯金属溅射靶材
新闻内容

鑫康超高纯金属溅射靶材

鑫康的高纯金属溅射靶材生产制造主要包括6N超高纯电解铜、5N高纯电解钴、5N高纯金等产品,鑫康的高纯金属靶材包括5N高纯钛、6N高纯银、5N高纯铂、5N高纯钌等。其中,超高纯铜产品纯度稳定达到6N,实现6N超高纯铜原料工业化批量生产的企业,产品应用于国产高性能溅射靶材和蒸发材料的生产。5N高纯钴在分析至少40个杂质元素的基础上,化学纯度可稳定达到99.999%以上;5N高纯金依据推荐性国家标准GB/T25933-2010的相关要求对Ag、Cu、Fe、Pb、Bi等21个杂质元素进行检测,产品纯度可稳定达到99.999%以上,广泛应用于溅射靶材、蒸发材料的制备。


鑫康金属溅射靶材生产工序

1、原材料 - 超高纯金属材料铸锭,切断,成分检查、纯物检查

2、塑性变形材结晶过程 - 塑性加工,热处理,尺寸检查,取向检查

3、焊接 - 焊接强度检查,焊接结合率检查

4、机加

5、检测 - 尺寸检测,成分检测、外观检测

6、清洗、干燥、包装 (包装检查、文件检查)

7、出货


金属溅射靶材溅射原理示意

金属靶材原理示意图


鑫康金属溅射靶材种类

铝(Al),锑(Sb),铋(Bi),硼(B),镉(Cd),铈(Ce),铬(Cr),钴(Co),铜(Cu),s(Dy), (Er),Euro(Eu),Ga(Gd),锗(Ge),金(Au),石墨,碳(C),Ha(Hf),Hol(Ho),铱(Ir),铟( In),铁(Fe),镧(La),铅(Pb),L(Lu),锰(Mn),钼(Mo),镁(Mg),钕(Nd),铌(Nb),镍( Ni),钯(Pd),铂(Pt),Pra(Pr),hen(Re),钌(Ru),Sa(Sm),Scan(Sc),硒(Se),硅(Si),银( Ag),钽(Ta),b(Tb),碲(Te),锡(Sn),Th(Tm),钛(Ti),钨(W),钒(V),Y(Yb),钇( Y),锆(Zr),锌(Zn)

各种类具体产品详细信息请点击此链接详细了解


高纯金属溅射靶材应用领域

半导体用金属靶材

半导体芯片用金属溅射靶材的作用,就是给芯片上制作传递信息的金属导线。具体的溅射过程:首先利用高速离子流,在高真空条件下分别去轰击不同种类的金属溅射靶材的表面,使各种靶材表面的原子一层一层地沉积在半导体芯片的表面上,然后再通过的特殊加工工艺,将沉积在芯片表面的金属薄膜刻蚀成纳米级别的金属线,将芯片内部数以亿计的微型晶体管相互连接起来,从而起到传递信号的作用。


集成电路产业中高纯金属靶材及其应用

晶圆制造 - 主要金属靶材系列Al、AlSi、AlCu、AlSiCu、W、Ti、WTi等,主要用于铝互联;Cu、CuAl、CuMn、Ta、Ru等,主要用于铜互联;W、Wsi、Ti、Co、NiPt等,主要用于规划无接触;Ti、Ta、TiAl等,主要用于金属栅

先进封装 - AlCu、Ag、Au、Ti、Cu、Mo、Ni、NiV、Wti等,主要用于凸点下金属层;AlCu、Ti、Cu、Ni、NiV等,主要用于重布线层;Cu、Ti、Ta、Wti等,主要用于硅通孔


高纯溅射靶材四大应用领域分析详解
超高纯钴靶材的制备方法和应用