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钽靶材在微电子领域的应用



钽(Ta)溅射靶材


由于钽具有形成氧化物薄膜的能力,具有保护作用,因此钽靶材被广泛用作制造电解电容器的基材。本次介绍了钽溅射靶材在微电子领域的应用。

用于热喷墨打印头应用的钽靶材

热喷墨打印头可用于薄膜集成电路的制造,这有利于钽靶的使用。在集成电路的制造过程中,利用薄膜电阻器以接近1.28E9瓦特/米2的能量密度快速加热油墨的膜层,使部分极小的油墨蒸发形成延伸气泡,实际上是喷出的小墨滴。由于高温油墨会在一些喷墨打印设备中引起空化,因此使用钽防空化膜可以保护油墨设施。


 钽靶材


镀铜用钽靶材
钽薄膜在集成电路制造工艺中优势明显,钽溅射靶材使用的一大进步是镀铜的应用. 光刻胶掩模和等离子蚀刻技术不能用于形成铜,因为铜在低温等离子蚀刻条件下不会形成所需的挥发性成分。由于铜具有高导电性,阻挡膜必须能够完全隔离铜。但是,如果阻挡膜太厚,就会失去铜互连的高导电优势。因此,重要的是镀铜方案中阻挡膜的沉积具有良好的阶梯覆盖,并且在通道/沟槽空隙处要减少突起。在替代0.10um铜集成电路中,钽和一氧化氮PVD阻隔膜显示出一些独特的优势,如良好的铜扩散性以及对电解液和铜的良好附着力。

以上谈到的钽靶在热喷墨打印头和镀铜中的应用。钽是微电子行业的一种潜在材料,这些只是钽溅射靶材应用的一部分。如果您对此话题感兴趣,请关注我们的公众号:xinkang11111,我们会定期更新有关溅射靶材的知识。如果您需要咨询靶材相关价格或者问题请联系我们


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