溅射靶材在电子行业的种类及应用

溅射靶材在建筑、光学、电子等诸多领域有着重要的应用。电子工业中使用的溅射靶材可细分为半导体靶材（也称为 anelva靶材）、平面靶材、镀膜玻璃靶材、太阳能光伏靶材等。 不同应用领域对溅射材料的选择和性能要求存在一定差异 。其中，用于半导体集成电路的溅射靶材——anelva靶材的要求为严苛。

下表显示了电子领域溅射靶材的主要类型、用途和性能要求。如果对你有帮助，请把这篇文章分享给你的朋友。

半导体 - 用于制备集成电路芯材。常用的溅射靶材有钨（W）、钨钛（WTi）、钛（Ti）、钽（Ta）、铝（Al） 合金，纯度为 4N 或 5N。 其对靶材也有很高要求，高技术要求、超高纯度金属、尺寸精度高。

平面显示器 - 溅射技术保证所生产薄膜的均匀性，提高生产率并降低成本。常用的溅射靶材有Nb、Si、Cr、Mo、MoNb、Al 合金、Cu 和 Cu 合金靶材， 技术要求高、高纯度材料、材料面积大、高均匀度。

装饰 - 用于产品表面的镀膜，以美化，耐磨和耐腐蚀。常用的溅射靶材有Cr、Ti、Zr、Ni、W、TiAl、CrSi、CrTi、CrAlZr 靶材， 一般技术要求、主要用于装饰、节能等。

工具 - 提高工模具的表面，提高制造零件的寿命和质量。常用的溅射靶材有TiAl、CrAl、Cr、Ti、TiC、Al2O3靶材，高性能要求、延长使用寿命。

太阳能 - 用于生产第四代薄膜太阳能电池的溅射镀膜技术 。常用的溅射靶材有ZnOAl、ZnO、ZnAl、Mo、CdS、CIGS合金靶材，技术要求高、应用范围大。

电子器件 - 薄膜电阻器，薄膜电容器。常用的溅射靶材有NiCr，NiCrSi，CrSi，Ta，NiCrAl合金靶才；要求体积小、稳定性好、电阻温度系数低。

信息存储 - 用来做储物。常用的溅射靶材有铬合金、钴合金、钴铁合金、镍合金靶材， 存储密度高、高传输速度 。

本文资料部分来源于国外网络（@Stanford Advanced Materials），本站对此不持任何立场和观点，如需转载请自行联系出处。

[免责声明]本站文章部分为原创，其余仅做网络公开资料的翻译、归纳和整理，不属于商业用途，仅用于读者信息分享，供读者学习参考，不对文章内容的真实性、合法性、准确性、有效性、完整性等提供保证及负责，且不对读者提供任何投资及应用建议。本站尊重知识产权，因整理资料所需，文中引用部分有来源于第三方公开的数据、图片等内容的，如有版权的则其所属的知识产权归属原作者，本站文章凡有引用的内容均在文末标注了原文出处或者原作者，若版权所有者认为文章涉嫌侵权或其他问题，请联系我方（联系电话：0731-86393472）及时处理。本站提供技术方面的文章不用于商业仅供大家学习参考，力求数据严谨准确，但因受时间及人力限制，文章内容难免有所纰漏，如有重大失误失实，敬请不吝赐教批评指正。本站原创文章版权归本网站所有，转载请联系本站，本站拥有对此声明的终解释权。