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高纯贵金属靶材

高纯贵金属,如金、银和铂被用于半导体和微电子领域。贵金属薄膜涂层可作为抗氧化层以保持良好的电连通性,作为焊接介质,作为电接触层,作为半导体效应的合金成分,如肖特基或齐纳二极管,连接层,作为引线键合的基础,以及其他应用。




高纯贵金属溅射靶材

高纯贵金属溅射靶材的类型:
金溅射靶材(Au) 纯度:99.99-99.999%
银溅射靶材(Ag) 纯度:99.99%
铱溅射靶材(Ir) 纯度:99.9%
钯溅射靶材(Pd) 纯度:99.95%
铂溅射靶材(Pt) 纯度:99.99%
铑溅射靶材(Rh) 纯度:99.95%
钌溅射靶材(Ru) 纯度:99.9%
铜银溅射靶材(Cu/Ag) 纯度:99.9%
金铜溅射靶材(Au/Cu) 纯度:99.9%
金钯溅射靶材(Au/Pd) 纯度:99.9%
金锡溅射靶材(Au/Sn) 纯度:99.9%
银钯溅射靶材(Ag/Pd) 纯度:99.9%

了解鑫康贵金属靶材详情介绍请点复制连接:https://www.xk-sputteringtarget.cn/cn/productCenter_1.html


高纯贵金属溅射靶材密度
在所有通过熔化和铸造获得的产品中,获得了接近理论密度(理论值的100%)。根据实践,我们由粉末烧结工艺制造的产品也具有很高的致密度。

高纯贵金属靶材生产工艺

大多数贵金属可以通过熔化、铸造和随后的热机械转变进行加工。对于一些贵金属合金和精选的贵金属,如铱,钌等,粉末加工是适合的加工路线。鑫康可提供适合每种贵金属或贵金属合金的先进工艺制造的产品。

靶材绑定服务
鑫康使用其自己的专利靶材绑定方法,基于无焊剂焊接技术。在每一个贵金属溅射靶的背面涂上一层薄膜粘附层和扩散阻挡层,然后在贵金属靶和背板之间进行温度控制的金属焊料密封。

鑫康新材料是一家服务于全球镀膜行业的企业,是靶材及蒸发材料的领先生产商之一,在该领域拥有丰富的经验。其产品包括:各系列溅射靶材和蒸发材料。同时,还提供靶材绑定服务、蒸发材料、蒸发源(坩埚、蒸发舟、热灯丝)以及衬底和晶圆,良好的产品品质是我们国际声誉的保证。


溅射靶材与芯片的关系
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