溅射靶材与芯片的关系

半导体材料可分为晶圆材料和封装材料。与晶圆制造材料相比，封装材料的技术壁垒相对较低，所以我们主要讨论晶圆制造材料。晶圆生产主要涉及7种半导体材料和化学品，在半导体材料市场上各占比如下：硅片占33%；特种气体占17%；掩模板占15%；超净高纯试剂占13%；抛光液和抛光垫占7%；光刻胶材料占7%；溅射靶占3%。

今天我们主要讲的是溅射靶材，在半导体材料市场上的比重约为3%。溅射靶材是高速带电粒子轰击的靶材。通过改变不同的靶材料（如铝、铜、钽、钛、镍等）可以得到不同的功能膜系（如布线、电容、引线电极等）。

根据化学成分的不同，半导体溅射靶材又可分为金属靶材（纯金属铝、钛、铜、钽、镍等）、合金靶材（镍钒合金、镍铂合金等）和陶瓷复合靶材（ITO、IGZO、GST等）；根据应用领域的不同，可分为半导体芯片靶材、平面触控靶材、信息存储靶材、电子器件靶材等。

半导体内部通道由数万米的金属线组成，而溅射靶材是制作这些布线的关键消耗材料。例如，苹果的A10处理器有一个指甲大小的芯片，上面覆盖着数万米的金属线，这些金属线必须溅到高纯度的晶圆上再刻蚀以形成单独的金属线。溅射靶材是半导体晶片制造的核心，芯片对溅射靶材的要求很高，要求靶材纯度高，一般在99.999%以上。

应用与市场结构
你怎么知道在几英寸的晶圆中使用哪种金属，在先进制造工艺中使用哪种金属？在半导体晶圆制造中，200mm（8英寸）及以下晶圆的制造工艺通常以铝为主，所用靶材主要是铝和钛。然而，300毫米（12英寸）晶圆的制造大多采用先进的铜互连技术，主要使用铜和钽靶材料。

总体而言，随着芯片的使用越来越广泛，芯片市场需求量的增加，对铝、钛、钽、铜这四种行业主流薄膜金属的需求量也将随之增加。目前，无论是技术上还是经济上，这四种薄膜材料都没有替代品，因此它们不存在被取代的风险。

鑫康新材料是一家全球溅射靶材制造商，成立于2014年。欲了解更多信息，请访问https://www.xk-sputteringtarget.cn/。

PVD靶材镀膜材料

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