物理气相沉积(Physical Vapour Deposition，PVD)是指在真空条件下，采用物理方法，将材料源气化成气态原子或者通过电子轰击材料源产生原子溅射过程，再在基体表面沉积具有某种特殊功能薄膜的技术。 物理气相沉积的主要方法有：真空蒸镀、溅射镀膜、电弧等离子体镀、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积（PVD）技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还可以沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜等。
物理气相沉积（PVD）技术基本原理可分二个工艺步骤：
PVD镀膜靶材的优势
1.良好的耐久性。与其他涂层（例如电镀）相比，PVD涂层有时更硬且更耐腐蚀，厚度更薄。
2.广泛的应用。几乎所有类型的无机材料和有机材料都可以被用于镀膜原材料。
3.环保。由于PVD镀膜涂层工艺是在真空环境中进行的，因此它比其他传统涂层技术（例如电镀和喷漆）更加环保。
4.方便的清洁：您可以节省清洁和抛光产品的时间和成本，软布或玻璃清洁剂足以清洁PVD膜。
5.高质量和多种选择：PVD镀膜涂层除了具有特殊的功能，还具有多种颜色，表面细腻光滑，具有金属光泽，永不褪色。常见的颜色是金黄色（TiN），亮银（CrN），紫色（TiAlN）等。
PVD镀膜靶材的应用
物理气相沉积（PVD）技术简单，环保，无污染，易操作，并且与基材的结合力强。 PVD技术广泛用于门窗五金，灯具，珠宝，工艺品和其他装饰产品的加工。 PVD技术现在在半导体及集成电路领域非常流行，其他如太阳能光伏、节能玻璃、电动能源领域也有广泛应用。
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