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靶材是电子薄膜材料主要原材料

溅射靶材是物理气相沉积技术(PVD)制备电子薄膜材料的主要原材料,其主要由靶坯、背板等部分极成。其中,靶坯是制备过秳中高速离子流轰击的目标材料,其表面原子被轰击后飞散出来沉积形成薄膜材料;而背板具有良好的导申、导热性能,主要起在轰击过程中固定溅射靶材的作用。


靶材


溅射材料种类较多,按形状可分为长靶、方靶、圆靶;按化学成份可分为金属靶材(纯金属铝、钛、铜、钽等)、合金靶材(镍铬合金、镍钴合金等)、陶瓷化合物靶材(氧化物、硅化物、碳化物、硫化物等)。其应用领域广泛,不同应用领域对溅射靶材的材料选择和性能要求存在一定差异,具体情况如下:


半导体芯片常用到的靶材超高纯度铝靶材、钛靶材、铜靶材、钽靶材等,其主要用途制备集成电路的关键原材料,性能方面技术要求高、超高纯度金属、高精度尺寸、高集成度;


平面显示器常用到的靶材高纯度铝靶材、铜靶材、钼靶材,掺锡氧化铟(ITO靶材)等,其主要运用在高清晰电视、笔记本电脑等,性能方面技术要求高、高纯度材料、材料面积大、均匀性秳度高;

太阳能电池常用到的靶材高纯度铝靶材、铜靶材、钼靶材、铬靶材,ITO靶材等,其主要运用在薄膜太阳能电池,性能方面技术要求高、应用范围大;

信息存储常用到的靶材铬基靶材、钴基合金靶材等,其主要运用在光驱、光盘等,性能方面高储存密度、高传输速度;

工具改性常用到的靶材纯金属铬靶材、铬铝合金靶材等,其主要运用在工具、模具等表面强化,性能要求较高、使用寿命延长;

电子器件常用到的靶材镍铬合金靶材、铬硅合金靶材等,其主要运用在薄膜电阻、薄膜电容,性能要求电子器件尺寸小、稳定性好、电阻温度系数小;

其他领域用到的靶材纯金属铬靶材、钛靶材、镍靶材等,其主要运用在装饰镀膜、玻璃镀膜等,性能技术要求一般。


高纯钛靶材价格及它的用途
溅射靶材用于半导体的晶圆制造及芯片封装等环节