溅射靶材用于半导体的晶圆制造及芯片封装等环节

溅射靶材是制备半导体的核心材料之一。半导体制备过程中，在晶圆制造及芯片封装两大环节均需用到溅射靶材。在晶圆制造环节，溅射靶材主要用于制作晶圆导电层、阻挡层以及金属栅极，通常要求靶材纯度在5N（99.999%）以上，主要使用铜靶材、铝靶材、钛靶材、钽靶材等；在芯片封装环节，溅射靶材主要用于贴片焊线的镀膜，多使用铜靶材、铝靶材、钛靶材等靶材。

溅射靶材用于半导体的晶圆制造及芯片封装环节  
芯片设计（电路设计 - 设计版图 - 制作光罩） → 晶圆制造（晶圆裸片 - 金属溅镀（靶材镀膜） - 涂布光阻 - 刻蚀技术 - 光阻取出 - 电镀工艺） → 芯片封装（晶片切割 - 贴片焊线（靶材镀膜） - 塑封工艺 - 电镀成型） → 芯片测试(成品测试 - 芯片成品)

全球晶圆制造产能加速向中国转移，国内半导体材料需求有望释放。据SEMI预测，到2020年，全球将新建62座晶圆厂，其中26座将落户中国，占比42%。新增产线半导体原材料通常采用“就近”原则，有望加速国内靶材厂商成长。此外，据中国电子行业协会预测数据，随着12英寸晶圆厂普及，预计国内靶材市场规模增速将超过15%。

溅射靶材作为半导体重要的制作材料，直接受益于半导体行业的增长。半导体材料市场规模随半导体行业的增长而扩大，2014年-2018年，国内半导体材料市场规模由534.2亿元增长至793.95亿元，而靶材成本在半导体材料中占比相对比较固定，在2%-3%之间，2014年-2018年，国内半导体用溅射靶材市场规模由11.3亿元增长至19.48亿元。

鑫康靶材生产厂家

鑫康是一家领先的镀膜靶材定制制造供应商，由中南大学材料科学工程学院材料科学专业的几位博士、硕士等科研人员一手创建，如果您对镀膜靶材有需求 ，可以访问我们的产品页面以获取更多信息，或直接向我们发送询问。您也可以通过 steve@xk-sputteringtarget.com  与我们联系。