钛靶材应用于什么行业列举实例详细分析

金属钛和钛溅射靶材基本相同，均由钛元素组成。区别在于金属钛更像原材料，而钛靶材更像钛产品。钛作为原料可以通过几种方法制成钛溅射靶材，它们广泛用于电子，信息工业，家庭装饰，汽车玻璃制造等高科技领域。在这些行业中，钛靶材主要用于镀膜集成电路，平板等部件的表面面板显示器，或作为装饰及玻璃镀膜等。

不同的行业对钛靶材有不同的要求。让我们以钛电路为例。通常，我们使用以下性能评估指标来确定溅射靶材是否满足要求：

                                        非集成电路用钛靶                            集成电路用钛靶  
纯度                                         99.90%                                    99.99%, 99.995%

微观结构（晶体尺寸）          <100 nm                                            <30 nm

焊接性能及                           钎焊，单体                                单体、钎焊、扩散焊

尺寸精度                                  0.1 mm                                           0.01 mm

如上表所示，非集成电路和集成电路对钛溅射靶的要求是不同的。一般而言，集成电路对涂层材料有很高的要求，例如更高的纯度，更小的晶粒尺寸以及更精确的尺寸精度。这只是一个例子，但它揭示了不同行业对钛靶材的要求不同。在为项目寻找钛靶时，请确保您知道所需产品的确切规格，这有助于节省时间和金钱。

集成电路中使用的钛靶材
从上表中可以看出，集成电路钛靶的纯度要求主要是大于99.995％，高于非集成电路中所用的纯度。

钛靶的结构发展
第一阶段：
早期的芯片代工厂有很高的利润率。他们主要使用功率较小的100-150mm磁控溅射机。溅射膜厚，芯片尺寸大。当时，集成电路用钛靶材主要是100-150mm单体和复合靶。

第二阶段：
在第二阶段，根据摩尔定律，芯片线宽度变窄。为了增加利润，芯片代工厂增加了该设备的溅射功率，主要使用了150-200mm的溅射设备。这需要在保持高导热率，低价格和一定强度的同时增加靶的尺寸。在此期间，钛靶材主要由铝合金背板扩散焊接和铜合金背板钎焊和焊接组成。

第三阶段：
在第三阶段，随着集成电路的发展，芯片线的宽度进一步变窄。这时，芯片代工厂主要使用200-300mm的溅射机，对靶材的要求更加严格。在此期间，Ti靶材主要由铜合金背板扩散焊接制成。

感谢您阅读本文，并希望您现在对高科技行业的钛靶材有基本的了解。 鑫康是一家领先的溅射靶材制造商，如果您对钛靶材感兴趣 ，可以访问我们的产品页面以获取更多信息（鑫康生产各种纯度钛靶材），或直接向我们发送询问。您也可以通过 steve@xk-sputteringtarget.com  与我们联系。