镍硅合金靶材通过熔炼工艺制备而成的靶材。它兼具镍的导电、导热性能和硅的半导体特性，因此既被视为“高温合金”，也被用作功能薄膜的溅射源 。
镍硅合金靶材主要特征
优异的耐腐蚀性与抗氧化性：镍锆合金薄膜结合了两者的优点
高强度和良好的热稳定性：镍锆可以形成多种金属间化合物，这些化合物具有高硬度、高强度和良好的抗蠕变性能。
优异的扩散阻挡性能：镍锆合金薄膜，特别是非晶态的镍锆薄膜，由于其致密的非晶结构，没有晶界作为快速扩散通道，能非常有效地阻挡铜、硅等原子的迁移，是优秀的扩散阻挡层材料。
良好的导电性：与一些绝缘的氮化物或氧化物阻挡层相比，镍锆合金具有一定的导电性，这在某些电路设计中是一个优势。
镍硅合金靶材制备方法
原料准备：使用高纯度的镍和高纯度硅作为初始原料。根据目标合金相（如镍硅90/10 at%， 80/20 at%）进行精确的化学计量计算。
真空熔炼：将配好的镍和硅原料放入坩埚（常用水冷铜坩埚），通过电磁感应产生涡流加热，使原料完全熔化并形成合金液。在真空和高温下，一些气体杂质（如H、O、N）会逸出。同时，电磁感应效应会对熔融金属产生强烈的搅拌作用，这有助于化学成分的均匀化。将均匀的合金液浇注到预热的铜模中，冷却后得到镍硅合金铸锭。
均匀化热处理：将铸锭放入真空或保护气氛（如氩气）的热处理炉中，在低于其固相线温度下进行长时间保温（例如，在1000-1200°C保温数十小时）。
热机械加工（热锻/热轧）：将均匀化处理后的铸锭加热到其再结晶温度以上（例如，800-1000°C），然后进行热锻或热轧。
机加工：将热加工后的坯料通过车削、铣削、磨削等精密机加工手段，加工成终靶材要求的标准尺寸和形状。
镍硅合金靶材应用领域
半导体互连/接触层：NiSi 薄膜作为接触金属，可降低接触电阻 ；
薄膜电阻与应变计：低电阻温度系数（TCR）特性，用于混合IC、MEMS 压力传感器 ；
表面电子发射层：在真空微电子、场发射器件中作发射体材料 ；
Low-E 及节能镀膜：与铬、硅复合后，可提高玻璃膜层的抗氧化、耐腐蚀寿命 ；
光伏与显示：用于透明导电膜、电极或阻挡层的组合溅射 。
镍硅合金应用领域
电子电气领域:用于制造高精度电阻器、电位器的电阻元件，依托低电阻温度系数实现稳定阻值输出。
航空航天与高温设备:作为航空发动机的燃烧室衬里、涡轮叶片边缘材料，耐受高温燃气冲刷。
机械制造与腐蚀环境:生产化工设备的阀门、管道、换热器，适配强腐蚀介质工况。
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