一般而言，溅射靶材主要由靶材毛坯，背板等组成。其中，靶材坯料是高速离子束轰击的靶材，属于溅射靶材的核心部分。在溅射镀膜过程中，靶材被离子击中后，靶材表面的原子被溅射并沉积在基板上，形成电子膜。由于高纯度金属通常较软，因此需要将溅射靶安装在专用机器上以完成溅射过程。机器内部处于高压和高真空的环境中。因此，背板主要用于固定溅射靶材料，并且需要具有良好的导电性和导热性。在磁控溅射镀膜过程中，靶材必须同时承受背面的冷却水压力和正面的真空负压，因此，靶材底板尤其重要。通常，选择铝合金，铜和铜合金底板作为目标底板，主要是因为材料具有高强度和良好的导热性，可以满足半导体工业的需求。因此目标底板特别重要。通常，选择铝合金，铜和铜合金底板作为目标底板，主要是因为材料具有高强度和良好的导热性，可以满足半导体工业的需求。因此目标底板特别重要。通常，选择铝合金，铜和铜合金底板作为目标底板，主要是因为材料具有高强度和良好的导热性，可以满足半导体工业的需求。
溅射靶材与背板的焊接方法
将铜垫板和靶材放入包层中（为了使铜垫板和靶材的预粘结面之间具有更好的结合能力，有必要将铜垫板和靶材放入包层中铜背板和目标材料的预粘合表面的处理，包括：机械处理铜背板和目标材料的预粘合表面，使表面更光滑，然后使用有机溶剂或酸溶液或两者的混合物溶液清洁铜衬板和目标材料（在去除表面上的异物之前），用铜衬板和目标材料将内部的真空吸尘器护套密封；密封护套，以防止外部空气进入鞘;设置有铜背板和靶材的护套被热等静焊接，以实现铜背板和靶材的焊接。
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