关于铝硅合金靶材性能，制备方法及其应用介绍

铝硅合金靶材是一种用于溅射镀膜的材料，广泛应用于半导体、光学、电子等领域。铝硅合金靶材的主要成分是铝和硅，具有良好的导电性、导热性、耐热性和耐核辐射性。

铝硅靶材特征
铝硅靶材形状：平面靶 异型定制
铝硅靶材纯度：3N，5N
铝硅靶材尺寸：按图纸加工或者定制
我们还可以提供铝硅合金块、铝硅合金锭、铝硅合金粉等

一种铝硅合金靶材的制备方法

将铝硅铸锭依次在铝硅铸锭的长度方向、铝硅铸锭的宽度方向和铝硅铸锭的厚度方向进行锻压，锻压包括依次进行的墩粗和拔长，墩粗的变形量为铝硅铸锭墩粗前的对应方向上长度的40-60％，拔长的变形量为铝硅铸锭拔长前的对应方向上长度的100-120％，锻压次数为9-12次，每次锻压后进行2-5min水冷，锻压结束后得到锻后靶坯；

第一热处理，热处理的升温速率为8-12℃/min、温度为300-350℃、时间为10-30min，之后进行水冷。

轧制，轧制的参数为5-10mm/道次，轧制的总变形量为锻后靶坯的70-90％。

第二热处理，第二热处理的升温速率为8-12℃/min、温度为350-400℃，时间为10-30min，之后进行水冷。后进行机加工得到铝硅靶材。

该方法制备的铝硅靶材，优化了内部晶粒组织，制备的靶材晶粒细小均匀，将其平均晶粒尺寸控制在95μm以下，尤其可以控制在58μm以下，且晶粒尺寸变化范围在25μm之内；将靶材用于溅射镀膜时可提高溅射速率和成膜均匀性及致密性。

铝硅合金靶材应用
半导体关联靶材：铝硅合金靶材在半导体器件中用作电极、布线薄膜等。
存储器电极薄膜：铝硅合金靶材可用于制造存储器电极薄膜。
粘附薄膜：铝硅合金靶材在粘附薄膜中也有应用。
电容器绝缘膜薄膜：铝硅合金靶材可用于制造电容器绝缘膜薄膜。

铝硅合金应用
航空和交通领域：铝硅合金因其轻质和高强度的特性，被广泛用于航空航天器的结构件制造。在交通运输领域，尤其是在汽车行业，这种合金用于制造发动机部件、散热器以及车身结构等，以提高燃油效率并降低排放。
建筑行业：在建筑行业，铝硅合金用于制造门窗框架、幕墙材料等，这些应用利用了合金的耐腐蚀性和良好的机械性能。
电子产品：铝硅合金也用于电子产品中的散热器，因为它具有良好的热导性，可以帮助散发电子设备产生的热量。
钢铁冶炼：在钢铁冶炼过程中，硅铝合金用作脱氧剂，有助于提高钢的质量。它的使用可以降低炼钢过程中的烧损，并且与纯铝相比，硅铝合金的利用率更高。
制造复杂铸件：铝硅合金适用于生产形状复杂的中低强度铸件，如盖板、电机壳、托架等。此外，它还可以作为钎焊焊料，用于连接金属部件。

感谢您阅读关于关于铝硅合金靶材性能，制备方法及其应用介绍，希望大家能对铝硅合金靶材有更好的了解。如果您想了解更多关于金属科研材料的信息，请收藏我们的网站鑫康新材料靶材生产厂家https://www.xk-sputteringtarget.cn/。

[免责声明]本站文章部分为原创，其余仅做网络公开资料的翻译、归纳和整理，不属于商业用途，仅用于读者信息分享，供读者学习参考，不对文章内容的真实性、合法性、准确性、有效性、完整性等提供保证及负责，且不对读者提供任何投资及应用建议。本站尊重知识产权，因整理资料所需，文中引用部分有来源于第三方公开的数据、图片等内容的，如有版权的则其所属的知识产权归属原作者，本站文章凡有引用的内容均在文末标注了原文出处或者原作者，若版权所有者认为文章涉嫌侵权或其他问题，请联系我方（联系电话：0731-86393472）及时处理。本站提供技术方面的文章不用于商业仅供大家学习参考，力求数据严谨准确，但因受时间及人力限制，文章内容难免有所纰漏，如有重大失误失实，敬请不吝赐教批评指正。本站原创文章版权归本网站所有，转载请联系本站，本站拥有对此声明的终解释权。