钨靶材 制备工艺流程和用途

钨靶材通常由高纯度的钨粉烧结成型，具有高密度、高熔点和良好的耐腐蚀性能，可用于高能量粒子束的产生和加速。在医学影像学中，钨靶材通常用于生产X射线和γ射线，用于诊断和治疗各种疾病。钨靶材还可以用于核反应堆中的燃料元件和各种高温应用中。

钨溅射靶材特征
钨靶材形状：平面靶 异型定制
钨靶材纯度：3N5
钨靶材尺寸：按图纸加工或其他者定制
我们还可以提供钨丝、钨块、钨棒、钨粉等

钨靶材制备工艺
将钨粉末放置入真空包套后进行封死，并从包套上引出脱气管抽真空(真空度至少达到2*10的-3Pa)。
抽真空同时对真空包套加热，加热进行至温度达450℃～500℃后，进行保温， 保温时间为3～4小时。
保温结束后， 取出包套， 在继续保持其内部真空的状态下进行闭气 ( 即将闭气管封闭， 使包套内部形成一个密闭的真空环境 )。
将闭气好的包套放置在热等静压 (Hot Isostatic Pressing， HIP) 炉中进行热等静压工艺进行烧结成型（热等静压工艺参数为温度1300℃ ～ 1400℃，环境压强 180Mpa ～ 200Mpa， 并在此温度压强下保温 4 小时～ 6 小时。）。
完成烧结成型后， 进行冷却并拆除真空包套取出钨靶材。
上述方法形成钨靶材过程中，避免了使用模具，同时，形成的钨靶材的致密度、内部组织结构的均匀性优于采用热压形成的钨靶材的致密度、 内部组织结构的均匀性。

钨靶材应用
广泛应用于平面显示器、太阳能电池、集成电路、汽车玻璃、微电子、存储器、X-射线管、医疗设备、熔炼设备等产品中。

钨的其它应用
除了作为靶材外，铪还有其他应用：
灯丝：由于钨具有高熔点和高耐热性，因此常用于制造灯丝，如汽车前照灯、手电筒、电视机和电脑显示器等。
合金：钨可以与其他金属形成合金，如钨钢、钨铜合金、钨铁合金等。这些合金具有高强度、高硬度和耐磨性能，常用于制造切削工具、钻头、模具等。
航空航天：钨具有高密度和高强度，因此在航空航天领域中被广泛使用。例如，钨合金可以用于制造喷气发动机中的涡轮叶片和燃烧室。
化工：钨可以用于制造催化剂，如硫酸脱氢催化剂和氨合成催化剂等。
电子：由于钨的导电性能好，因此常用于制造电子元器件，如电子管、半导体器件、真空管等。

钨其他类型靶材
除钨靶材外，我们还可以提供钨钛、银钨、钨钼、镍钨、三氧化钨、硫化钨、二硼化钨、氧化钨等溅射靶材。