关于真空镀膜的十大工艺特点，你了解多少

溅射靶材是真空镀膜的关键材料。它是指一种可以通过电流结合磁场使表面电离的材料。

几乎所有的溅射镀膜设备都使用强力磁铁使电子呈螺旋状旋转，以加速靶材周围的氩离子化，从而增加靶材与氩离子碰撞的可能性，从而提高溅射速率。

通常，大多数金属电镀使用直流溅射，而非导电陶瓷材料使用射频溅射。其基本原理是氩（Ar）离子在真空中通过辉光放电撞击靶材表面，等离子体中的阳离子作为溅射材料被加速到负极表面。撞击会使靶材的材料飞出并沉积在基板上形成薄膜。

溅射镀膜工艺的十大工艺特点

1、很多材料可以通过溅射沉积成薄膜材料，包括金属、合金、绝缘体等。

2、在适当的条件下，不同成分的靶材可以制成同种材料的薄膜。

3、在放电气氛中加入氧气或其他反应性气体，可以制备目标物质和气体分子的氧化物或其他化合物。

4、通过控制输入电流的大小和溅射时间的长短，可以获得高精度的薄膜。

5、对于大面积镀膜，溅射沉积绝对优于其他镀膜工艺。

6、在真空容器内，溅射粒子不受重力影响，靶材和基板的位置可以自由对齐。

7、溅射镀膜基板与薄膜的结合强度为一般蒸镀膜的10倍以上。此外，由于溅射粒子具有高能量，因此膜表面连续扩散以获得坚硬且致密的膜。同时，高能量可使基板在较低温度下获得结晶膜。

8、成膜初期的成核密度高，可制作10nm以下的极薄的连续膜。

9、溅射靶材使用寿命长，可长期连续生产。

10、溅射靶材可制成各种形状。通过靶材形状的特殊设计，可以更好地控制溅射过程，有效地提高溅射效率。

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