溅射镀膜 - 鑫康靶材生产厂家

溅射镀膜一种真空技术，用于在各种物体表面涂覆纯材料涂层。涂层的厚度通常在埃到微米之间，可以是单一材料，也可以是层状结构中的多种材料。

待镀膜的物体被称为衬底，可以是各种各样的物体中的任何一种，例如：半导体晶片、太阳能电池、光学元件或许多其他可能性。应用的材料可以是纯原子元素，包括金属和非金属，也可以是分子，例如氧化物和氮化物。

镀膜方法包括物理气相沉积（PVD）和一种称为溅射的技术。薄膜沉积的溅射方法包括将一种受控气体（通常是化学惰性氩）引入真空室，并给阴极通电以建立一个自我维持的等离子体。阴极的暴露表面，称为靶材，是一块要涂在衬底上的材料。气体原子在等离子体中失去电子，变成带正电荷的离子，然后这些离子被加速进入目标，并以足够的动能撞击，从而将目标材料的原子或分子赶走。它可以被认为是一种原子级的珠子爆破。这种溅射的材料现在构成了一股蒸汽流，它穿过腔室并撞击基板，作为涂层或“薄膜”粘附在基板上。为了获得良好的薄膜附着力，当然，基板表面必须清洁。在将基板放入真空室之前，必须采取适当的清洁和处理步骤。此外，在溅射系统中还具有可选的原位清洗功能（如溅射蚀刻）的情况并不少见。

还有一些考虑因素，比如在阴极上使用什么类型的电源。直流电源适用于导电材料，但射频电源也可以溅射非导电材料。脉冲直流技术在反应溅射等工艺中具有优势。另一种工艺选择是反应溅射，它利用非惰性气体（如氧气）与元素靶材（如硅）结合。这种气体与室中的溅射原子发生化学反应，形成一种新的化合物（本例中为氧化硅），该化合物成为涂层，而不是原来的纯靶材。溅射镀膜系统也可以配置各种硬件或软件选项。这些可以包括溅射蚀刻或离子源能力，用于原位清洗基板表面，或基板预热站。其他选项可以包括多个阴极、阴极的共焦布置、负载锁定站和/或基板处理器，以及基板偏置能力。

在各种形式中，薄膜沉积溅射提供了薄膜粘附强度和良好的台阶或通孔覆盖的优点。通过适当的机械配置，还可以同时进行双面涂层，并且负载锁室入口和出口通常可用。

鑫康是一家蒸发薄膜沉积溅射系统的全球供应商。我们为您的薄膜沉积溅射设备需要实施佳技术，请联系我们 steve@xk-sputteringtarget.com 或者拨打 18692296659 。