高纯溅射靶材的用途之半导体芯片用高纯溅射靶材

溅射靶材是决定半导体良品率的重要因素.所以半导体上的运用所需要的精密程度、纯度是高的，溅射靶材的纯度和精密程度都会直接影响半导体性能，采用差的溅射靶材直接的后果就是导致半导体短路，因此我们在谈半导体溅射靶材的时候，往往谈得是高纯溅射靶材。这些靶材就元素可以分为铝靶、钛靶、铜靶、钽靶、钨钛靶材等.

鑫康高纯度金属溅射靶材的溅射靶尺寸和形状可满足大多数流行沉积工具的要求
圆盘靶，柱靶，阶梯式晶片靶，板靶（Dia <650mm，厚度> 1mm）
矩形靶，切片靶，阶梯矩形靶（长度<1500mm，宽度<300mm，厚度> 1mm）
管状靶/旋转溅射靶（外径<300mm，厚度> 2mm）

高纯溅射靶材作用原理

溅射靶材是硅晶圆片材料处理的关键工序，其主要是做了一件事，就是给半导体穿一层“衣服”，镀上一层薄膜。但是这层薄膜不是起保护作用，而是导电。因为硅晶圆片本身不导电，而芯片是需要通过导电，从而处理信息的，所以需要金属介质，这个金属介质的来源就是溅射靶材。用离子的发射器，通过很高的速度发射离子，然后溅射靶材作为这些离子的接收者，在遭到这些离子的撞击后自身的能量也很高，把表面的金属等离子体发射到硅晶圆片上，形成一层镀层。

鑫康半导体高纯溅射靶材供应商

溅射靶材本身的制造附加值并不高，其技术难点主要体现在靶材的纯度上。鑫康拥有专业化的大型生产基地，同时通过“科技创新、资源集成”的产学研模式，与中南大学材料科学工程学院进行深度合作，依托中南大学材料科学工程学院和粉末冶金所雄厚的技术开发实力以及完善的设备配套，拥有了极强的材料研发生产加工能力，可生产各种材质及式样的高纯金属靶材，纯度高达6N，可提供常规尺寸产品也可按照客户图纸生产。只要您提供详细的靶材信息，如纯度，尺寸，公差要求，及其他技术要求，我们将尽快为您提供报价，并提供快的交期。