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铜靶材制备工艺及应用介绍

铜靶材

铜靶材是真空镀膜行业中优良的溅射材料。它具有与金属铜相同的性质,铜是红橙色金属,熔点1083°C,密度8.96g/cm3,沸点 2567°C。由于高纯铜材料具有许多优良性能,铜靶已广泛应用于电子、通信、超导、航空航天等前沿领域。

铜靶材特征
铜靶材形状:平面靶 旋转靶 异型定制
铜靶材纯度:99.95%,99.99%,99.9999%和99.9999%
铜靶材尺寸:按图纸加工或其他者定制
我们还可以提供铜丝、铜片、铜棒、铜粒、铜块、铜粉等

铜靶材旋转


铜靶材的制作方法

以普通电解铜为原材料,通过电解提纯、真空感应熔炼和真空电子束熔炼制得高纯度铜锭作为原始锭坯,再对铜锭依次反复进行热锻、热处理、冷锻、热处理,得到初处理铜毛坯;对铜毛坯再依次进行热轧、热处理、冷轧、热处理,得到铜靶材毛坯,再经机械加工和研磨抛光得到铜靶材成品,以上方法制备的铜靶材含氧量低、致密度高、晶粒细小均匀,成膜质量高,制备的铜靶材晶粒尺寸≤50μm,氧含量≤10ppm。


铜靶材应用
适用于直流二极溅射、三极溅射、四级溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜、集成电路、显示器等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜适用于直流溅射、射频溅射、对向靶溅射、离子束溅射、磁控溅射等,可镀制反光膜、导电膜、半导体薄膜、电容器薄膜、装饰膜、保护膜等,相对其它靶材,铜靶材的价格较低,所以铜靶材是在能满足膜层的功能前提下的首选靶材料。


铜靶材平面


铜溅射靶材合金类型

除铜靶材外,我们还可以提供铜铬合金,铜铝合金,铜镍合金,铜钛合金,铝硅铜合金,铜铬锆合金,铜镍锰合金,铜镍钛合金等溅射靶材。


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