如今，溅射靶材有着广泛的应用，从半导体工业到集成电路加工中各种材料的薄膜沉积。 溅射是一种成熟的技术，可以将多种材料的薄膜沉积到各种形状和尺寸的基板上。为了在溅射沉积膜中获得所需的特性，用于制造溅射靶材的制造材料和工艺是至关重要的。下文我们来看看用于半导体的钼溅射靶材。
用于半导体的材料，除钨、钼、铌、钛、硅等纯金属靶材外，还有钨、钼、钛、硅、钽等合金靶材，以及氧化物或氮化物等化合物。 确定材料的过程与工程师和科学家在涂层过程中完善的沉积操作参数一样重要。
与其他沉积方法相比，溅射薄膜在基板上的附着力更好，钼、钨等熔点极高的材料也容易溅射。 此外，溅射可以从上到下进行，而蒸发只能从下到上进行。
溅射靶材通常为圆形或矩形，但也可以制成其他形状，包括方形和三角形设计。基板是要被涂敷的物体，它可以包括半导体晶片、太阳能电池、光学元件或许多其他可能性。 涂层的厚度通常在埃到微米的范围内。该膜可以是单一材料或多层结构中的多种材料。
钼作为一种用途非常广泛的难熔金属，在高温下具有优良的力学性能、低膨胀、高导热性和极高的导电性。 作为溅射靶材，有多种组合，如纯钼靶材、钼钛靶材、钼钽靶材、钼合金靶材（如TZM板）。
钼溅射靶材具有纯度高、密度高、晶粒细小均匀的特点，从而在溅射过程中获得极高的溅射效率、均匀的膜厚和光滑的蚀刻表面 。
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