靶材绑定背板的作用

决定溅射靶材性能的关键参数之一是溅射靶材和背板之间绑定的完整性及结合率。这种绑定对溅射靶材的性能和成本至关重要。

常用的靶材绑定方式有胶粘、焊料和高温焊接（包括钎焊和扩散焊）三种。通过此三种绑定技术，我们可以为客户的应用提供佳靶材绑定解决方案。

胶粘剂绑定
银胶绑定是成本低的技术，使用专门的导热和导电环氧树脂将靶材绑定到背板上。这种技术需要对靶材和背板进行表面处理，绑定的靶材具有低残余应力并且易于返工。然而，银胶绑定的缺点是具有相对高的热阻，这限制了溅射靶材的使用功率密度，并因此限制了沉积速率。

焊料绑定
焊料相对银胶绑定具有低的热阻，因此能够以更高的沉积速率运行。我们使用的常见的焊料填充材料是铟，它具有一定的优势，铟具有高导热性，且相对较低的熔点和弹性模量，从而降低了绑定后的残余应力。它的低熔点还简化了绑定的返工并允许重复使用背板。整个绑定过程可以在空气中进行，从而降低绑定成本。

高温焊接

高温焊接(钎焊和扩散焊结合)等技术是第三种可以采用的技术。这些过程在超过500℃的温度以上进行，需要使用真空或可控气氛烘箱。对于钎焊接合，通过在接合处熔化钎焊合金以形成接合来实现接合。对于扩散焊接，不使用填料，而是通过在高压将背板加热到与靶材发生相互扩散的温度来实现粘合。这样的结果是有着非常低的热阻，通常接近或低于母合金的热阻，并允许高可能的功率密度。高温焊接技术的使用受到几个因素的限制。与之相关的费用更高，再加上除非背板的材料膨胀系数非常匹配，否则粘合会受到极大的压力。此外，绑定后不能返工，这意味着背板不能重复使用。

我们在靶材绑定工艺方面拥有独特的经验。我们的绑定解决方案包括使用热系数膨胀匹配的背板和靶材组合（例如钼背板上的硅溅射靶材），以尽量减少因材料组合不匹配而导致靶材开裂的可能性。

[免责声明]本站文章部分为原创，其余仅做网络公开资料的翻译、归纳和整理，不属于商业用途，仅用于读者信息分享，供读者学习参考，不对文章内容的真实性、合法性、准确性、有效性、完整性等提供保证及负责，且不对读者提供任何投资及应用建议。本站尊重知识产权，因整理资料所需，文中引用部分有来源于第三方公开的数据、图片等内容的，如有版权的则其所属的知识产权归属原作者，本站文章凡有引用的内容均在文末标注了原文出处或者原作者，若版权所有者认为文章涉嫌侵权或其他问题，请联系我方（联系电话：0731-86393472）及时处理。本站提供技术方面的文章不用于商业仅供大家学习参考，力求数据严谨准确，但因受时间及人力限制，文章内容难免有所纰漏，如有重大失误失实，敬请不吝赐教批评指正。本站原创文章版权归本网站所有，转载请联系本站，本站拥有对此声明的终解释权。